Мобільні телефони мають у своїй конструкції кілька деталей, які можуть на перший погляд можуть здатися не дуже важливими, наприклад, нижня плата, міжплатний шлейф тощо. Насправді ж, ці компоненти вважаються багатофункціональними і виконують низку відповідальних операцій, без яких робота смартфона була б неможливою. Наприклад, нижня плата Xiaomi з цього списку https://www.aks.ua/catalog/shleif/brand/xiaomi несе на собі різні компоненти, необхідні для зарядки смартфона, підключення периферії, обміну даними, відтворення і запису звуку. Невеликий відрізок текстоліту є своєрідною платформою для розміщення не одного десятка SMD компонентів, внаслідок чого стають доступними дуже важливі функції для смартфона. Однак щоб обмінюватися сигналами з центральним процесором та іншими відповідальними модулями смартфона потрібен ще й багатоканальний плоский кабель. Усі ці компоненти для телефону Huawei можна знайти після переходу за цим посиланням https://www.aks.ua/catalog/shleif/brand/huawei.
Основні вузли і компоненти нижньої плати
Незважаючи на невеликий розмір, розглянута деталь смартфона має особливе значення, оскільки без неї мобільний пристрій не зможе функціонувати повноцінно. Плата являє собою невеликий відрізок текстоліту з надрукованими на ньому доріжками, які об'єднують десятки радіодеталей в єдину робочу схему. Список основних компонентів має такий вигляд:
- micro USB або USB-C роз'єм виконує роль підключення зарядного пристрою і Data кабелю для забезпечення обміну даними. Такі інтерфейси підключення дають можливість роботи обох процесів паралельно, оскільки має кілька незалежних каналів;
- роз'єм miniJack стандарту 3.5 мм, розташований на нижній платі, дає змогу під'єднання різних аудіопристроїв, наприклад навушників, кабелів AUX та інших пристроїв, що підтримують цей стандарт;
- цифровий мікрофон - компонент, що являє собою мікроскопічну деталь, здатну генерувати звукові хвилі в цифровий сигнал. У телефоні необхідний для запису аудіофайлів, голосу, а також задіяний під час розмови по GSM або інтернет-зв'язку.
Це всього лише мала частина технічного оснащення нижньої плати пристроїв Samsung - https://www.aks.ua/catalog/shleif/brand/samsung, оскільки крім цього в роботі схеми беруть участь різні напівпровідники, фільтри, модулі стабілізації та захисту. З материнською платою взаємодія здійснюється за спеціальним багатоканальним шлейфом, для під'єднання якого існує мікроконнектор на платі.
Можливі варіанти поломок і способи їх усунення
Оскільки нижні плати і шлейфи є одними з найбільш навантажених вузлів смартфонів, то і поломки в основному пов'язані з неакуратною експлуатацією. Пошкоджені компоненти, звісно ж, можна відновити, проте часом робити це нераціонально і простіше замінити шлейф або плату цілком.
